产品详情
[高温无铅锡膏 - SnAgCu - Sn96.5Ag3Cu0.5]
合金成份：Sn96.5Ag3Cu0.5
产品熔点：217℃
颗粒度：20-45μm
存储说明：中温无铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。
适用范围：所有用锡膏焊接的产品（当然前提是元器件和PCB板耐高温，另外炉子能达到较高的温度）
高温无铅锡膏特性
高温无铅锡膏，由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性，完全符合欧盟RoHS和无卤素指令，此款锡膏产品有如下特性：
1、绝对符合RoHS环保要求；
2、卓越的焊接性能，上锡效果佳；
3、保湿性好，可长时间在钢网上连续印刷；
4、焊点光亮，松香残留物少；
5、细单距产品焊接效果好
6、纠正能力强。
合金成份：Sn96.5Ag3Cu0.5
产品熔点：217℃
颗粒度：20-45μm
存储说明：中温无铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。
适用范围：所有用锡膏焊接的产品（当然前提是元器件和PCB板耐高温，另外炉子能达到较高的温度）
高温无铅锡膏特性
高温无铅锡膏，由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性，完全符合欧盟RoHS和无卤素指令，此款锡膏产品有如下特性：
1、绝对符合RoHS环保要求；
2、卓越的焊接性能，上锡效果佳；
3、保湿性好，可长时间在钢网上连续印刷；
4、焊点光亮，松香残留物少；
5、细单距产品焊接效果好
6、纠正能力强。
